美国世界电力电子使用博览会（APEC）于3月19-23日在美国佛罗里达州举行，由IEEE-工业使用学会(IAS)、电力电子学会(PELS)，美国电源制作商协会(PSMA) 联合主办。该展会是现在全球电力电子、电源范畴规划最大、水平最高的博览会议。来自各地的公司及安排将在现场展示电力电子新产品、新技能，是各国电子职业专业人士的重要交流平台。

  作为一家旨在用高功能、低成本的硅基氮化镓电力解决计划构建全球动力生态体系的高新技能企业，英诺赛科携多范畴使用计划与新产品在APEC上露脸，以“Fill the world with GaN”为主题，打造氮化镓三大使用场景，成为本次大会的一大焦点。

  在产品展示区域，英诺赛科展示了硅基氮化镓晶圆，高中低压30V-700V氮化镓芯片，要点介绍了40V VGaN双导游通系列，SolidGaN 半桥合封系列，全新封装Toll/TO 等封装新品，全面扩展产品规模，为客户供给参阅。

  （1）全新封装TO220/TO252，借助于InnoGaN平面结构特色，TO封装能够完成更好的散热条件，并减小共模噪音，EMI更好处理；

  （2）Solid GaN 合封产品100V高集成半桥氮化镓芯片ISG3201, 650V的半桥氮化镓芯片 ISG6252等，能够简化外围电路，大幅度下降驱动回路和功率回路的寄生电感，削减占板面积（vs Si），让体系功率更高，并有用下降温升；

  （3）职业创始的双导游通产品VGaN系列，采WLCSP 封装，能够完成以一替二（Si），并成功导入到oppo/realme等手机主板，节约手机PCBA空间，下降手机充电温度，完成更高效、更安全的充电方法。

  在日子区的消费类范畴，英诺赛科展示了选用英诺赛科VGaN的realme GT2手机，安克65W全氮化镓快充，闪极、倍思、绿联、贝尔金、努比亚等30W-65W小体积快充产品；30W-300W 的氮化镓快充及适配器高效计划，200W LED电源，2kW 野外储能电源等计划也同步出现，全面提高终端用户的日子体会！

  内置英诺赛科双导游通器材（VGaN），以一颗氮化镓代替两颗SiMOS，将体积缩小50%、功率更高。

  芯仙（英诺赛科增值经销商）规划的 2KW 便携式野外储能电源计划，选用图腾柱无桥电路和全桥 LLC 拓扑结构规划而成，为高功率、小体积的便携式野外储能产品供给参阅。

  英诺赛科与合作伙伴共同开发的500W Class D （功放）计划，为音响设备供给极致的音频体会和更高的能效。

  在数据中心展区，英诺赛科针对数据中心供电做了全面的布局，能够给客户供给全链路的氮化镓供电解决计划，现场展示了PSU电源的AC转DC环节的2KWPSU 和 4KW PFC计划，48V转12V环节的420W/600W/1000W 电源模块，以及Oring，Hotswap，Vcore电源等计划，提高供电链路的功率密度和功率，下降50%的体系损耗。

  用于前端AC/DC功率转化，2KW PSU 电源峰值功率96.2%，整机功率满意钛金能效规范，功率密度远高于Si 计划。满意云核算、人工智能等对数据中心供电单元更高功率密度的需求。

  选用英诺赛科合封产品 SolidGaN ISG3201（集成半桥和驱动器）制成，在功率和体积方面具有最佳功能，功率密度高达2150 W/in3。

  此外，Oring，Hotswap，VCore 解决计划也将同时释出，为数据中心全链路氮化镓计划供给高功率、低损耗的参阅规划。

  轿车职业对氮化镓的反响十分活跃，不久前特斯拉宣告将在其电动车使用中削减75%的Si芯片，这对氮化镓而言或许是一个好的信号。英诺赛科现场展示自动驾驶相关的产品及计划。

  在轿车电子展区，英诺赛科展示了选用英诺赛科100V低压芯片的激光雷达器，2.4 kW 48V双向DCDC电源模块、1kW 电机驱动、150W车载/笔电车充等计划，全面下降体系损耗，为绿色出行赋能。

  用于轻混、储能的2.4KW 48V-12V双向转化器，Buck满载功率比现在的Si解决计划高1.5%。

  用于车载充电器的高功率紧凑型150W buck boost，有着杰出的体系功率与温升体现。

  选用三颗英诺赛科合封产品SolidGaN ISG3201（集成半桥和驱动器）制成，规划简练，体积小，具有优异的散热功能，峰值功率大于99%。

  作为全球抢先的8英寸氮化镓IDM企业，英诺赛科Denis Marcon博士和孔鹏举博士受邀参与了三场学术会议。会议期间，陈敏先生（英诺赛科副总裁）还以会议主席的身份，到会“Hybrid/Switched Capacitor Converters”会议，并进行掌管。

  英诺赛科Denis Marcon博士应邀就“氮化镓商场推广”相关的议题进行讲演，他指出，现在商场对氮化镓的功能及使用已经有较好的了解，可是氮化镓的价格，产能以及封装的规范化问题仍然是阻止其大规划使用的首要问题。针对这些痛点，Marcon博士要点介绍了英诺赛科在产能及价格上的巨大优势，以及英诺赛科产品在低压和高压端均有规范化封装。他以智能手机商场为例，展示了氮化镓在功能以及可靠性方面的优势，并指出，如此大的商场规划，其所需求的产能现在只要英诺赛科能够满意。

  英诺赛科产品线副总裁孔鹏举博士就氮化镓在低压中的使用做出了技能陈述，他就低压氮化镓产品在推广使用中遇到的问题作出了剖析，并给出了英诺赛科就这些问题给出的解决计划。他以英诺赛科最新的100V半桥集成模块ISG3201为例，展示了该产品在易用性及功能方面的优势，以详细的数据和测验成果展示出英诺赛科产品团队在多方面临该产品做出的优化。

  英诺赛科产品线副总裁孔鹏举博士还针对氮化镓在车载48V-12V变换器中的使用进行陈述。该陈述瞄准轻度混合动力轿车商场，全方位展示了氮化镓器材在该使用中的优势，以很多测验数据来阐明英诺赛科48V-12V变换器的优胜功能，并要点指出英诺赛科V-GaN在该使用中相较于硅器材的巨大优势。

  英诺赛科首席商场营销官冯雷博士表明：“GaN的确无处不在，正如咱们即将在APEC展示的那样。咱们将推出新产品，包含SolidGaN系列半桥驱动产品，契合职业规范封装的（DFN、Toll、QFN）TO252和TO220系列产品，打破GaN器材传统封装约束。英诺赛科也正活跃推动GaN器材封装的规范化，让客户愈加定心，并加快向GaN过渡。”

  此次展会，英诺赛科共展示了37个氮化镓使用计划，打造了三大使用场景，将“氮化镓打造绿色高效新世界”的愿景展示得酣畅淋漓，在展会上备受瞩目！

  英诺赛科是全球抢先的GaN IDM高新技能企业，汇集了半导体职业资深的研制与使用团队，致力于第三代半导体硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 研制与制作。咱们具有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆生产能力，产品规划及功能处于世界先进水平，为客户供给从30V 到700V的高、低压全功率氮化镓芯片。自2015年建立至今，英诺赛科已获专利700多项，累计出货量超1亿颗。产品可广泛使用于消费电子、服务器电源、轿车电子及新动力范畴等前沿范畴。