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铁硅铝粉末成型机 铁硅铝粉末伺服压机

时间: 2023-10-08 19:31:42 |   作者: 江南体育

电动缸是将伺服电机与丝杠一体化设计的模块化产品,将伺服电机的旋转运动转换成直线运动,同时将伺服电机最佳优点-精确转速控制,精确转数控制,精确扭矩控制转变成-精确速度控制,精确位置控制,精确推力控制

产品详情 PRODUCT DETAILS

  鑫台铭铁硅铝粉末成型机 铁硅铝粉末伺服压机:---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造让中国赢!致力于工业价值创新的新材料产品成型及工艺解决方案提供商。

  粉末:石墨粉、石墨烯、陶瓷粉、镁锌、镍锌、锰锌、铁粉锌、铁硅、铁硅铝、钕铁硼、氧化铝(陶瓷)、铁氧体粉末等。

  粉末成型是伺服压装机的基本功能之一,粉末成型机一般适用以结构件为主的粉末冶金,机械零件的生产,同时也适用于精密陶瓷、电子陶瓷及硬质合成金制品的压制成型。粉末伺服成型机具有自动送取料装置,浮动压制,使制品成型密度得到一定效果控制。电气控制采用PLC可编程控制器,保证压机连续,频繁的稳定工作。采用按钮集中控制,同时装有机械限位装置,来保证制品的一致性。

  伺服粉末成型液压机粉末制品压制成型设备,四柱结构、运行稳定、动作可靠,关键的是粉末成型机采用PLC控制实现了自动布料、自动脱模、双向压制、各工步压力比例可控。伺服粉末成型机通过各个单向阀和溢流阀把液压油分配到油缸的上腔或者下腔,在高压油的作用下,使油缸进行运动。

  粉末伺服成型机使用先进的、特有的电气控制技术,能按照产品成型要求,在触摸屏上灵活设定各产品台阶驱动部件的动作程序,无需改动内部程序,符合了粉末冶金行业产品形状复杂,多品种台阶零件的压制成型要求,通用性强。

  伺服粉末成型机有独立的液压和电器系统,具有自动送取料装置,浮动压制,使制品成型密度得到一定效果控制,保护性脱模和一般性脱模两种脱模方式可供选择,电气控制采用PLC可编程控制器,液压系统使用先进的插装集成阀,保证液压机连续,频繁的稳定工作。配有油液冷却装置。采用按钮集中控制,同时装有机械限位装置,来保证制品的一致性。

  电动精密伺服粉末成型机采用3R换模定位系统,通过伺服马达带动丝杆,驱动上冲、母模、下冲进行高精度上下运动。将粉末通过料斗、料

  管、料靴流注到阴模中,实现全自动粉末压制成型、脱模、捡料、装盘等功能。设备成型速度:1-30转/Min;成型精度:≤0.02mm;重复精

  度:≤0.005mm;驱动方式:纯电动、上油下电;模架结构:上一下一、上一下二、上一下三、上二下二、上二下三、上二下四;压力:

  5T-500T;所有参数均可按需定制。设备具备了稳定性、精准性、高效性等特点。

  3)异形产品压制成型后,产品拔出时,下型高出母型,本机台可设置粉盒推出延时,保证产品的质量及粉盒与下型相接;

  4)压力监控,智能化控制管理系统,安全性能高;结构相对比较简单,操作便捷,保养容易;环保更节能。

  粉末压制工具可分为两种不同的系统,一种是在采用简单动作伺服粉末成型液压机上配置多动作模架和压模;另一种是在多动作粉末压制液压机上配置简单压模。

  前者可以压制沿高度方向具有3个以上台阶且密度较高和精度高的粉末压坯,压坯的精度主要受到模架和压模本身的影响,脱模时,压坯的各台阶都可以由有关模冲支撑着,直到压坯脱出阴模为止,这使压坯的薄弱截面被损坯的危险性大大减小;

  后者通常可以经济地压制沿高度方向3个台阶且密度较低和中等的压坯,压坯在压制方向的精度直接受到整个液压机可能会产生的弹性运动的影响。从伺服陶瓷粉末成型四柱液压机和压模的制造来说,前者只需要简单动作的液压机,虽然压模结构较复杂,但可设计多动作的通用模架和通用模具零件,每台液压机可配置几套通用模架;后者压模结构相对比较简单,但需结构较为复杂的多动作液压机。

  1、在所施压力范围内可使其定位精度高;可输入理想的压制特性和速度程序,以达到高的重复精度;可以保压和精确地实现各种动作程序,特别是采用合适的压力泵系统能提供低压大容量和高压小容量液体,在冲程范围内活塞可快速移动,使液压机具有与机械液压机相同数量级的生产率。

  2、伺服粉末成型机可配置高精度模架,模具、模架更换方便;上冲头有延缓回程装置,脱模时可避免压坯开裂,采用拉下式模架,可用于压制复杂形状、密度均匀、高精度的压坯;同时还配置有自动送粉、反射式光电保护、超负荷显示和粉末单重控制等装置。

  4.磁性材料:锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅铝、合金粉、铁粉等。

  5.二氧化硅玻璃等粉末成型,针对高端、超小型、异型、复杂、多台阶、精密结构件等制品粉末成型。

  应用于陶瓷结构件、外壳、数控刀具、钻头、电感、变压器、滤波器、磁环等产品。尤其适合高端、超小型、异型、复杂、多台阶、精

  密结构件等粉末制品成型。产品应用于半导体、通讯基站、各类电源、消费电子、医疗、工业电子、工程机械、电动汽车、新能源(光伏、储能、风电)等行业。

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